Miniaturisierte 3D-Leiterplatten als Grundlage für intelligente Implantate geben vielen Patienten neue Lebensqualität. Dafür und um die ständig steigende Leistungsfähigkeit integrierter Schaltungen nutzen zu können, müssen Leiterplatten dichter gepackt werden. Das geht nicht ohne neue Herstellungsprozesse oder neue Kombinationen von Prozessen, um bei möglichst hohem Durchsatz die Kosten unter Kontrolle zu halten
Weiterlesen