Miniaturisierte 3D-Leiterplatten als Grundlage für intelligente Implantate geben vielen Patienten neue Lebensqualität. Dafür und um die ständig steigende Leistungsfähigkeit integrierter Schaltungen nutzen zu können, müssen Leiterplatten dichter gepackt werden. Das geht nicht ohne neue Herstellungsprozesse oder neue Kombinationen von Prozessen, um bei möglichst hohem Durchsatz die Kosten unter Kontrolle zu halten
Mit Denci-Tec ergänzt Cicor sein Leistungsspektrum mit einer Lösung, die hochminiaturisierte Schaltungen bietet. Der Produktionsausstoß und die Produktionsausbeute liegen in einer Größenordnung, die den üblichen Werten von Leiterplattenherstellern entsprechen.
(Bild: photoworkers.ch / Cicor)
In der Mikroelektronik verwischen die Grenzen zwischen Dünnfilm- und Leiterplattentechnik immer mehr. Die Dünnschichttechnik arbeitet mit Materialien, Prozessen und Maschinen aus beiden Bereichen und erzielt damit große Fortschritte in der Miniaturisierung. Die Firma Cicor bietet bereits mehrere kombinierte Technologien an und arbeitet außerdem fortlaufend an deren Weiterentwicklung.
Schaltkreise mit extrem hoher Dichte produzieren
Mit klassischen Semi-Additiv-Prozessen, wie bei der Dünnfilmtechnologie, können Leiterbreiten und -abstände von weniger als 15 µm erreicht werden. Diese Technologie ist jedoch in der Regel auf Produktionsformate beschränkt, die die Produktpreise wenig attraktiv machen. Die Hochskalierung dieser Technologie ist technisch möglich, aber extrem aufwendig und teuer. Denci-Tec hingegen ermöglicht die Produktion von Schaltkreisen mit einer extrem hohen Dichte ohne die Nachteile der heute etablierten Herstellprozesse. Eine einzigartige Kombination von Geräten auf dem neuesten Stand der Technik und deren optimaler Einsatz gestatten die hochzuverlässige Fertigung von Schaltkreisen ohne Einschränkungen in der Designfreiheit. Mit Denci-Tec wird weitere Miniaturisierung möglich.
Zu diesen Möglichkeiten gehören Leiter- und Abstandsbreiten bis zu 25 µm bei Kupferdicken von 20 +/- 5 µm auf allen leitenden Lagen, Laser-Via-Durchmesser von 35 µm, Restringe mit einem Durchmesser von 30 µm auf den Innenlagen und 20 µm bei den Außenlagen, kupfergefüllte Blind-Vias mit der Möglichkeit zum Via-Stacking und Vias in Pads. Zusätzlich ermöglicht der Einsatz von modernen Materialien die Herstellung ultradünner Schaltkreise, so zum Beispiel die Herstellung von 4-lagigen Flexschaltkreisen mit weniger als 120 µm Gesamtdicke.
Es ist für uns eine Selbstverständlichkeit, dass wir verantwortungsvoll mit Ihren personenbezogenen Daten umgehen. Sofern wir personenbezogene Daten von Ihnen erheben, verarbeiten wir diese unter Beachtung der geltenden Datenschutzvorschriften. Detaillierte Informationen finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.
Einwilligung in die Verwendung von Daten zu Werbezwecken
Ich bin damit einverstanden, dass die Vogel Communications Group GmbH & Co. KG, Max-Planckstr. 7-9, 97082 Würzburg einschließlich aller mit ihr im Sinne der §§ 15 ff. AktG verbundenen Unternehmen (im weiteren: Vogel Communications Group) meine E-Mail-Adresse für die Zusendung von redaktionellen Newslettern nutzt. Auflistungen der jeweils zugehörigen Unternehmen können hier abgerufen werden.
Der Newsletterinhalt erstreckt sich dabei auf Produkte und Dienstleistungen aller zuvor genannten Unternehmen, darunter beispielsweise Fachzeitschriften und Fachbücher, Veranstaltungen und Messen sowie veranstaltungsbezogene Produkte und Dienstleistungen, Print- und Digital-Mediaangebote und Services wie weitere (redaktionelle) Newsletter, Gewinnspiele, Lead-Kampagnen, Marktforschung im Online- und Offline-Bereich, fachspezifische Webportale und E-Learning-Angebote. Wenn auch meine persönliche Telefonnummer erhoben wurde, darf diese für die Unterbreitung von Angeboten der vorgenannten Produkte und Dienstleistungen der vorgenannten Unternehmen und Marktforschung genutzt werden.
Falls ich im Internet auf Portalen der Vogel Communications Group einschließlich deren mit ihr im Sinne der §§ 15 ff. AktG verbundenen Unternehmen geschützte Inhalte abrufe, muss ich mich mit weiteren Daten für den Zugang zu diesen Inhalten registrieren. Im Gegenzug für diesen gebührenlosen Zugang zu redaktionellen Inhalten dürfen meine Daten im Sinne dieser Einwilligung für die hier genannten Zwecke verwendet werden.
Recht auf Widerruf
Mir ist bewusst, dass ich diese Einwilligung jederzeit für die Zukunft widerrufen kann. Durch meinen Widerruf wird die Rechtmäßigkeit der aufgrund meiner Einwilligung bis zum Widerruf erfolgten Verarbeitung nicht berührt. Um meinen Widerruf zu erklären, kann ich als eine Möglichkeit das unter https://support.vogel.de abrufbare Kontaktformular nutzen. Sofern ich einzelne von mir abonnierte Newsletter nicht mehr erhalten möchte, kann ich darüber hinaus auch den am Ende eines Newsletters eingebundenen Abmeldelink anklicken. Weitere Informationen zu meinem Widerrufsrecht und dessen Ausübung sowie zu den Folgen meines Widerrufs finde ich in der Datenschutzerklärung, Abschnitt Redaktionelle Newsletter.