Cicor

Neue Dimensionen in der Leiterplatten-Miniaturisierung

Miniaturisierte 3D-Leiterplatten als Grundlage für intelligente Implantate geben vielen Patienten neue Lebensqualität. Dafür und um die ständig steigende Leistungsfähigkeit integrierter Schaltungen nutzen zu können, müssen Leiterplatten dichter gepackt werden. Das geht nicht ohne neue Herstellungsprozesse oder neue Kombinationen von Prozessen, um bei möglichst hohem Durchsatz die Kosten unter Kontrolle zu halten

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Cicor Group

DeviceMed - Für Profis der Medtech-Branche

FAULHABER Antriebssysteme

Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG

In der Mikroelektronik verwischen die Grenzen zwischen Dünnfilm- und Leiterplattentechnik immer mehr. Die Dünnschichttechnik arbeitet mit Materialien, Prozessen und Maschinen aus beiden Bereichen und erzielt damit große Fortschritte in der Miniaturisierung. Die Firma Cicor bietet bereits mehrere kombinierte Technologien an und arbeitet außerdem fortlaufend an deren Weiterentwicklung.

Schaltkreise mit extrem hoher Dichte produzieren

Mit klassischen Semi-Additiv-Prozessen, wie bei der Dünnfilmtechnologie, können Leiterbreiten und -abstände von weniger als 15 µm erreicht werden. Diese Technologie ist jedoch in der Regel auf Produktionsformate beschränkt, die die Produktpreise wenig attraktiv machen. Die Hochskalierung dieser Technologie ist technisch möglich, aber extrem aufwendig und teuer. Denci-Tec hingegen ermöglicht die Produktion von Schaltkreisen mit einer extrem hohen Dichte ohne die Nachteile der heute etablierten Herstellprozesse. Eine einzigartige Kombination von Geräten auf dem neuesten Stand der Technik und deren optimaler Einsatz gestatten die hochzuverlässige Fertigung von Schaltkreisen ohne Einschränkungen in der Designfreiheit. Mit Denci-Tec wird weitere Miniaturisierung möglich.

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Die modernste Leiterplattenfertigung Europas

Zu diesen Möglichkeiten gehören Leiter- und Abstandsbreiten bis zu 25 µm bei Kupferdicken von 20 +/- 5 µm auf allen leitenden Lagen, Laser-Via-Durchmesser von 35 µm, Restringe mit einem Durchmesser von 30 µm auf den Innenlagen und 20 µm bei den Außenlagen, kupfergefüllte Blind-Vias mit der Möglichkeit zum Via-Stacking und Vias in Pads. Zusätzlich ermöglicht der Einsatz von modernen Materialien die Herstellung ultradünner Schaltkreise, so zum Beispiel die Herstellung von 4-lagigen Flexschaltkreisen mit weniger als 120 µm Gesamtdicke.

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