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16. Rapid.Tech + FabCon 3.D

Urgesteine des 3D-Drucks setzen weiter auf Erfurt

| Redakteur: Peter Reinhardt

Die Vorbereitungen für die 16. Rapid.Tech + FabCon 3.D in Erfurt laufen auf Hochtouren. Dabei setzt der Messeveranstalter auf viele Urgesteine der additiven Fertigung.

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Hingucker auf der Rapid.Tech + FabCon 3.D 2018: Das Modell des Urgestein-Awards für internationale Pioniere des 3D-Drucks.
Hingucker auf der Rapid.Tech + FabCon 3.D 2018: Das Modell des Urgestein-Awards für internationale Pioniere des 3D-Drucks.
(Bild: christian seeling / Messe Erfurt)
  • Alles rund um Additive Manufacturing
  • Dreiklang aus Messe, Kongress und Networking
  • Rapid Prototyping, Herstellung von End- und Serienprodukten, normative Herausforderungen und rechtliche Rahmenbedingungen

Carl Fruth ist Gründer und Vorstandsvorsitzende der FIT Additive Manufacturing Group im bayerischen Lupburg. Er gehört nicht nur zu den Wegbereitern der additiven Fertigung in der Industrie, sondern ist auch ein Mann der ersten Stunde der Messe Rapid.Tech + FabCon 3.D. Seit 2004 ist er daher jeden Frühsommer feste der Thüringer Landeshauptstadt Erfurt verbunden.

Zur 16. Internationalen Messe und Konferenz für additive Technologien vom 25. bis 27. Juni 2019 sind Fruth und seine Mitarbeiter von FIT erneut als Aussteller und Referenten in der Thüringer Landeshauptstadt dabei. Als Mitglied des Fachbeirates unterstützt Fruth zudem aktiv die weitere Profilierung der Veranstaltung, die sich seit mehreren Jahren als Plattform mit internationaler Strahlkraft für die 3D-Druck-Technologien etabliert hat.

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Urgestein-Award: Preisträger gestalten die Messe aktiv mit

Das 15. Veranstaltungsjubiläum im Jahr 2018 nahm die Messe Erfurt zum Anlass, um Carl Fruth und weitere 14 internationale 3D-Druck-Pioniere für ihr Engagement standesgemäß mit einer 3D-gedruckten Trophäe zu ehren: dem Urgestein-Award. Carl Fruth schätzt diesen Preis: „Auf der Rapid.Tech treffen wir die ganze Familie des Additive Manufacturing. Besonders erfreulich ist, dass die Veranstaltung jedes Jahr wieder ein Magnet für talentierten Nachwuchs und vielversprechende Ideen ist. Allein die Tatsache, dass ein Urgestein-Award überreicht werden kann, zeigt die Lebendigkeit der Branche.“

Auch die weiteren Ausgezeichneten, die ebenfalls die 2019er Veranstaltung aktiv mitgestalten, freuen sich über diese Wertschätzung. Urgesteine sind:

  • Stratasys-Gründer Scott Crump
  • Frank Herzog, GE-Unternehmen Concept Laser
  • Dr. Hans Langer, EOS
  • Wilfried Vancraen, Materialise
  • Dieter Schwarze, SLM Solutions
  • Andreas Berkau, Citim
  • Martin Schäfer, Siemens
  • Klaus Müller-Lohmeier, Festo
  • Prof. Andreas Gebhardt, FH Aachen
  • Dr. Wilhelm Meiners, Fraunhofer ILT
  • Klaus Eßer, vormals DTM und 3D Systems
  • Thomas K. Pflug, vormals NC-Gesellschaft,
  • Prof. Gideon Levy, vormals Inspire

und – last but not least – Michael Eichmann von Stratasys und Prof. Gerd Witt von der Universität Duisburg-Essen, die gemeinsam seit vielen Jahren das Vorsitzenden-Duo des Fachbeirates der Rapid.Tech + FabCon 3.D bilden.

„Wir sind sehr froh, dass wir von Beginn an auf die Expertise renommierter Fachleute aus Industrie und Forschung bauen können und gemeinsam die in ihrer Kombination von Messe und Kongress einzigartige Veranstaltung für das Additive Manufacturing immer weiter entwickeln“, betont Michael Kynast, Geschäftsführer der Messe Erfurt GmbH.

Vorbereitungen für Rapid.Tech + FabCon 3.D 2019 laufen auf Hochtouren

Derweil laufen die Vorbereitungen für die Rapid.Tech + FabCon 3.D 2019 bereits auf Hochtouren. Unternehmen und weitere Einrichtungen, die ihre Technologien und Produkte im Rahmen der Fachmesse präsentieren möchten, können bei Buchung ihres Messestandes noch bis 30. November 2018 von Early-Bird-Preisen profitieren.

Zudem sind Wissenschaftler, Entwickler, Konstrukteure und Anwender aufgerufen, aktuelle Forschungsergebnisse, Branchenneuheiten und Anwendungsbeispiele auf dem Fachkongress vorzutragen. Die Anmeldung von Vorträgen ist für die Foren AM Science und Konstruktion (Vorträge mit wissenschaftlichem Review) bis zum 19. November 2018 möglich, bei den anderen Foren bis zum 11. Januar 2019.

Alle Informationen zum Call for Papers des Fachkongresses auf der Rapid.Tech sowie die Anmeldeunterlagen gibt es hier.

Weiterentwickeltes Konzept der Kongressmesse

Im Fokus der Kongressmesse stehen aktuelle Entwicklungen des Rapid Prototypings, die Herstellung von Endprodukten mit Hilfe des Additive Manufacturing und die Überführung der Technologie in die Serienproduktion sowie die daraus entstehenden Herausforderungen hinsichtlich Normung und rechtlicher Rahmenbedingungen. Nach einem erfolgreichen 15-jährigen Veranstaltungsjubiläum im Jahr 2018 mit einer ausgebuchten Messehalle und einem prall gefüllten Vortragsprogramm, geht die Kongressmesse im kommenden Jahr mit einem weiterentwickelten Konzept an den Start. Durch neue Ausstellungs- und Kongressthemen sowie optimierte Netzwerkangebote wird ein Dreiklang geschaffen. Das Herzstück der Veranstaltung werden weiterhin die Messe mit ihrer praxisorientierten Ausstellung und der anwendernahe Fachkongress mit seinen hochkarätigen Keynote-Speakern und Vortragsforen bilden. Als dritte Säule rundet eine Networking-Plattform rundet das Konzept der Rapid.Tech + FabCon 3.D ab.

Die Rapid.Tech + FabCon 3.D findet vom 25. bis 27. Juni 2019 in Erfurt statt.

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