Dyconex

Weltkleinste aktive NFC-Sensormodule auf der T4M

| Redakteur: Julia Engelke

Mit einem Durchmesser von gerade mal 6 mm sind die intelligenten NFC-Sensormodule laut Hersteller die kleinsten ihrer Art weltweit.
Mit einem Durchmesser von gerade mal 6 mm sind die intelligenten NFC-Sensormodule laut Hersteller die kleinsten ihrer Art weltweit. (Bild: Dyconex)

Dyconex, ein Unternehmen der Gruppe MST Micro Systems Technologies, hat neue Methoden für die Herstellung von miniaturisierten und hermetisch verkapselten Sensormodulen entwickelt. Die intelligenten Module mit einem Durchmesser von sechs Millimetern sind ideal für den Einsatz in medizinischen, pharmazeutischen und anderen Anwendungen.

  • Geringe Permeation von Flüssigkeiten und Gasen
  • Einsatz in aggressiven Umgebungen
  • Bestückung mit Standard-SMT-Prozessen

Das Basismaterial der neuen Sensormodule besteht aus flexiblen LCP-Folien (Liquid Crystal Polymer). Das thermoplastische, dielektrische Material zeichnet sich aus durch:

  • äußerst niedriger Feuchtigkeitsaufnahme (< 0,04 Prozent)
  • hohe chemische Stabilität
  • geringe thermische Ausdehnung

LCP als Substrat und als Verkapselung

Damit eignet sich LCP sowohl als Substratmaterial als auch für die Verkapselung. Das Material zeichnet sich ferner bei geeignetem Design des Gesamtsystems durch eine sehr geringe Permeation von Flüssigkeiten und Gasen aus. In Langzeit-Tauchtests über mehr als 14 Monate mit einem hermetisch verkapselten, feuchtigkeitsempfindlichen Test-Chip hat der Anbieter nachgewiesen, dass auch der Einsatz in aggressiven Umgebungen möglich ist.

Die Verarbeitung von LCP Substraten entspricht der von anderen Substratmaterialien. Die Auflösung von Lines, Spaces und Vias ist vergleichbar, der Aufbau von Mehrlagensystemen ist möglich und eine der Metallschichten kann zur Ausbildung einer NFC-Spule (Near Field Communication) verwendet werden. Die Substrate können mit Standard-SMT-Prozessen bestückt werden. Der Verbund von LCP Substraten ist aufgrund der thermoplastischen Eigenschaften des Materials ohne den Einsatz von Klebstoffen möglich. LCP ist ein homogenes Material, das leicht mit UV-Lasern im Mikrometerbereich bearbeitet werden kann, beispielsweise um Kavitäten und Fenster für eingelassene Komponenten zu integrieren.

Zu sehen sind die laut Anbieter kleinsten aktiven NFC-Sensormodule der Welt unter anderem am Schweizer Pavillon auf der T4M vom 7. bis 9. Mai in Stuttgart.

Über die Gruppe MST Micro Systems Technologies

MST Micro Systems Technologies umfasst vier Technologiefirmen, die innovative Komponenten und Dienstleistungen hoher Qualität und Zuverlässigkeit anbieten, beispielsweise für die Medizintechnik oder Luft- und Raumfahrt. Die weltweit aktiven Unternehmen der MST-Gruppe sind:

  • Dyconex AG (Schweiz)
  • Litronik Batterietechnologie GmbH (Deutschland)
  • Micro Systems Engineering GmbH (Deutschland)
  • Micro Systems Engineering, Inc. (USA)

Im Verbund ermöglichen die vier MST-Firmen ihren Kunden integrierte Lösungen vom Konzept bis zur Serienfertigung.

Auf der T4M: Halle 9D, Stand D 30.6 (Schweizer Pavillion)

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