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Glencatec

Glasverkapselung schützt Elektronik sicher vor aggressiven Medien – und umgekehrt

| Redakteur: Peter Reinhardt

Zum zweiten Mal stellt Glencatec auf der Compamed in Düsseldorf aus. Der Systemlieferant wurde im Jahr 2014 als Spin-off der Firma MB-Microtec gegründet. Spezialität ist das sichere Einschweißen von miniaturisierter Elektronik.

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Beispiel einer planaren Glasverkapselung von Feuchtigkeitssensoren mit Schaltkreisen.
Beispiel einer planaren Glasverkapselung von Feuchtigkeitssensoren mit Schaltkreisen.
(Bild: Glencatec)
  • Herstellung zylindrischer und planarer Glasverkapselungen
  • Patentierter Prozess sichert die eingebetteten Komponenten hermetisch
  • Viele Anwendungsmöglichkeiten im Bereich der Medizintechnik

Bei Glencatec ist der Name Programm: Glencatec steht für Glass Encapsulation Technologies. Kernkompetenz des nach nach ISO 13485 zertifizierten Systemlieferant ist die Herstellung zylindrischer und planarer Glasverkapselungen auf Einzelteil- sowie auf Waferbasis. Individuelle Entwicklungsdienstleistung, Montagearbeiten und Kontaktierungslösungen werden vor dem Kernprozess ausgeführt. Die daraus resultierenden Prototypen erlauben Kunden schon vor dem Serienstart Funktionen ausgiebig zu testen und entsprechende Einheiten zu verifizieren. Basierend auf Kundenwünschen übernimmt Glencatec die zugehörige Dokumentation und Rückverfolgbarkeit ab der ersten Idee.

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Patentierter Prozess und verfügbare Verfahren

Der patentierte Prozess sichert die eingebetteten Komponenten hermetisch ab. Als Hauptvorteil gegenüber der anodischen Verbindungstechnologie nennt Sales Manager Martin Künzi die geringe Temperaturbelastung auf die Elektronik und die Systembiokompatibilität durch die additiv-freie Schweißtechnologie. Weitere Vorteile sind optische Transparenz, RF-Durchlässigkeit, Biokompatibilität, chemische Resistenz und die Auslegung auf Langzeitanwendungen der funktionalen und miniaturisierten Verpackungen.

  • Zylindrische Glasverkapselung (CGE): Eine CGE-Einheit ist durch eine runde Glasform mit geschmolzenen Enden charakterisiert. Die Größen liegen im Bereich von 1 bis 10 mm Durchmesser, einer Wandstärke von 0,1 bis 0,6 mm und einer Länge von mehreren Millimetern.
  • Planare Glasverkapselung (PGE): Diese Variante besteht aus flachen maßgeschneiderten Gehäusen unterschiedlicher Formen. Dank Integration von elektrischen Schaltkreisen und metallischen Durchkontaktierungen auf Ober- und Unterseite kann die Verkapselung mit neuen Funktionen erweitert werden. Die Volumina reichen von wenigen Kubikmillimetern bis zu mehreren Kubikzentimetern mit Wandstärken von 0,1 bis 2 mm.
  • Schweißen auf Waferlevel-Basis: Das PGE-Technologieprinzip kann sowohl auf die Glas-Glas wie auch auf die Glas-Silizium Verbindung für mehrere Einheiten auf einem Wafer angewendet werden.

Hervorragenden Eigenschaften von Glas in der Medizintechnik nutzen

Die Kombination der hervorragenden Materialeigenschaften von Glas und der qualifizierten Verbindungstechnologie eröffnet viele Anwendungsmöglichkeiten: Im Bereich der Medizintechnik können Sensoren zur Messung von Temperatur, Blutdruck oder Glukosegehalt implantiert werden. Tracking Systeme als passive RF-Einheit werden im Körper durch das Glas hindurch zum Leben erweckt. Auch bei optischen Neurostimulationen bietet das Glas einen Mehrwert. Grundsätzlich schützt das Glas die Sensoren gegenüber den Medien. Umgekehrt werden die Medium durch die verkapselten neutralen Einheiten nicht kontaminiert. Damit eignen sich die Glasbarrieren auch für optische Komponenten in der Mikrofluidik und Diagnostik zur Analyse.

Glencatec auf der Compamed 2017: Halle 8b / C30

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