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Neue Rundsteckverbinder, Rechtecksteckverbinder und elektrische Kontakte

| Redakteur: Peter Reinhardt

Während sich die Blicke der Medizintechnik im November traditionell auf die Medica/Compamed in Düsseldorf richten, gibt es auch auf der Weltleitmesse Electronica in München wegweisende Produktneuheiten für Medizingeräte zu entdecken.

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Mit einer Vielzahl an Neuerungen bei Steckverbindern und elektrischen Kontakten will ODU auf der Electronica Aufmerksamkeit erregen – auch bei Medizingeräteherstellern
Mit einer Vielzahl an Neuerungen bei Steckverbindern und elektrischen Kontakten will ODU auf der Electronica Aufmerksamkeit erregen – auch bei Medizingeräteherstellern
(Bild: ODU)
  • Hybride Handstecklösung mit Spindelverriegelung
  • Hermetische Dichtigkeit für kritische Reinheitsanforderungen
  • Einhaltung der Medizinnorm IEC 60601-1

Mit einer ganzen Reihe an Produktneuheiten und Universaltalenten präsentiert sich ODU als einer der international führenden Anbieter von Steckverbindersystemen auf der Electronica 2018. Die Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik findet vom 13. bis 16. November 2018 in München statt. Speziell in den Bereichen

  • Dichtigkeit
  • Robustheit
  • High-Density
  • Mass Interconnect
  • Hochtemperatur
  • Montageschnelligkeit
  • und bei automatischen Andocksystemen

setzt der Verbindungsspezialist aus Mühldorf am Inn nach eigenen Worten neue Maßstäbe.

  • Newcomer in der ODU-MAC-Familie

„Seit ihrer Markteinführung 1986 hat sich die Produktfamilie ODU-MAC für modulare Rechtecksteckverbinder zu einem Erfolgsmodell entwickelt“, heißt es dazu in einer Pressemitteilung. Mit dem ODU-MAC Rapid präsentiert das Unternehmen nun einen Newcomer, der dank eines neuartigen Halbschalenprinzips 50 Prozent Zeitersparnis bei Montage und Service bietet. Dazu kommen viele weitere intelligente Features wie hohe Kontaktdichte, problemlose Wandlungsfähigkeit bei sich schnell ändernden Anforderungen, Kodierung und Spindelverriegelung.

Buchtipp „Praxishandbuch Steckverbinder“ Das „Praxishandbuch Steckverbinder" ist ein Nachschlagewerk für Entwickler und Anwender, die sich mit Fragen der Geräteentwicklung und mit dem Einsatz von Steckverbindern befassen. Neben einem umfassenden Blick in die Grundlagen, bietet das Buch dem Leser praxisnahe Auswahlkriterien und eine umfangreiche Steckverbinder-Datenbank. Das „Praxishandbuch Steckverbinder“ kann hier versandkostenfrei oder als E-Book bestellt werden.

Als hybride Handstecklösung mit Spindelverriegelung zeichnet sich zudem die neue Leistungsklasse der ODU-MAC Blue-Line durch ihre wirtschaftliche und benutzerfreundliche Montage beziehungsweise Demontage der Crimp-Clip-Kontakte aus. Ein neues Kombimodul erreicht jetzt auf nur 14,4 mm Breite die laut Anbieter höchste am Markt erhältliche Packungsdichte. Weiteres Alleinstellungsmerkmal der Serie ODU-MAC Blue-Line sei zudem die bewährte ODU-Spindelverriegelung auch im Standard-Kunststoffgehäuse. Auf der Electronica stellt ODU außerdem ein Vorserienprodukt der ODU-MAC Black-Line, eine Mass-Interconnect-Lösung mit innovativer elektromechanischer Verriegelung vor.

Automatisches Andocken und Robotersysteme

Als Neuheit wird das Unternehmen auf der Electronica 2018 zudem mit dem ODU Dock Silver-Line eine ideale Lösung für automatisches Andocken und Robotersysteme präsentieren. Damit hat ODU die bestehende Produktlinie ODU Dock in die erfolgreiche ODU-MAC Silver-Line integriert. „Robustes Design, vielfältige Einsatz- und flexible Kombinationsmöglichkeiten sowie der Schnellwechselkopf werden die Kunden begeistern“, verspricht ODU.

Gespannt sein können die Messebesucher auch auf zwei weitere Highlights aus dem bayerischen Mühldorf:

  • Mit dem ODU-Lamtac HTC präsentiert das Unternehmen einen neuen Hochleistungskontakt, der sich durch höchste Strombelastbarkeit und Temperaturbeständigkeit bis 200 °C auszeichnet.
  • Als Neuentwicklung für autonomes Fahren und automatisierte Produktion soll zudem das sich selbstfindende Kontaktsystem ODU Docking Mate Maßstäbe in wichtigen Zukunftsmärkten setzen.

Auch bei extremen Umgebungsbedingungen sind die erprobten, robusten Verbindungslösungen von ODU eine gute Wahl. So ist die Threaded-Connector-Technologie von ODU besonders für Anwendungen geeignet, die ein zusätzliches Maß an Sicherheit erfordern oder bei denen Umgebungsbedingungen wie

  • Temperatur
  • Druck
  • Vibrationen

problematisch sind. Unter anderem durch die hohe

  • Schock- und Vibrationsfestigkeit
  • Abschirmleistung
  • Dichtigkeit
  • Datenrate
  • sowie Bedienungssicherheit
  • zuverlässige Übertragung und
  • individuelle Kontaktkonfiguration

garantiert ODU Zuverlässigkeit, wenn es wirklich drauf ankommt.

Hermetisch dichter Glasverguss

Das Thema Dichtigkeit gehört zu den am häufigsten genannten Anforderungen für Medizinanwendungen. In zunehmendem Maße geht es dabei nicht nur um den Schutz vor eindringendem Schmutz und Wasser, auch unter hohem Außendruck, gefragt ist vielmehr hermetische Dichtigkeit, etwa für kritische Reinheitsanforderungen, wenn zum Beispiel in einem abgeschlossenen Bereich ein Vakuum erzeugt werden muss.

Mit einer neuen Linie an Geräteteilen aus der Serie ODU Mini-Snap bietet ODU die passende Antwort auf diese Herausforderung. Dank Glasverguss werden damit nicht nur die hohen Anforderungen an ultrahochvakuumtaugliche Schnittstellen erfüllt. ODU ermöglicht zugleich auch die leistungsfähige Datenübertragung mit bis zu 14,4 Gbit/s.

Neue hochspannungstaugliche Einsätze für den ODU Medi-Snap ermöglichen neben der zuverlässigen Übertragung von bis zu 1.000 V (AC), gemäß IEC 60664 1, auch die Vermeidung von „hot-plugging" dank spezifischem Pin-Layout-Design und nacheilenden Kontakten auf kleinstem Bauraum von zirka 20 mm. Der vollständige Steckzustand kann somit charakterisiert und eine sekundäre Abschaltung installiert werden. Stecken oder Ziehen dieser Hochspannungs-Steckverbinder unter Last lässt sich ausschließen und die langfristige Funktions- und Betriebssicherheit gewährleisten.

Für mehr Sicherheit in der Medizintechnik sorgt die Einhaltung der Medizinnorm IEC 60601-1. Sie stellt höchste Anforderungen an die Berührsicherheit medizinischer Geräte und Bauteile, um Patienten und Bediener vor einem elektrischen Schlag zu schützen. Durch die Integration einer doppelten Schutzmaßnahme berücksichtigen ODU-Medi-Snap-Lösungen bereits das neue Höchstmaß an Sicherheit in Form neuer Geräteteilbauformen und Isolierkörperdesigns.

ODU auf der Electronica 2018: Halle B2, Stand 143

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