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Cicor „Je kleiner das Gerät, umso größer die Akzeptanz“

| Redakteur: Peter Reinhardt

Vor rund neun Monaten hat Cicor die neue Technologie-Plattform Dencitec vorgestellt. Diese verspricht bei hohem Durchsatz und attraktiven Kosten eine einzigartig hohe Dichte integrierter Leiterplattenfunktionen. Devicemed fragt nach dem aktuellen Stand.

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Karl-Heinz Fritz, Vice President Technology der Cicor Group: „Mit Dencitec sind wir bereits sehr nahe an der Grenze dessen, was mit heutigen Leiterplattenprozessen und -materialien physikalisch möglich ist.“
Karl-Heinz Fritz, Vice President Technology der Cicor Group: „Mit Dencitec sind wir bereits sehr nahe an der Grenze dessen, was mit heutigen Leiterplattenprozessen und -materialien physikalisch möglich ist.“
(Bild: Cicor)

Herr Fritz, was ist das Besondere an Dencitec?

Mit Dencitec hat Cicor den nächsten Schritt in der Miniaturisierung von Leiterplatten gemacht, ohne auf die Flexibilität der modernen Verbindungstechnologien verzichten zu müssen. Dencitec-Leiterplatten ermöglichen Schaltbildauflösungen bis zu Linienbreiten und -abständen von 25 µm bei Kupferdicken von 20 µm. Das reicht in der Regel aus, um Blind Vias, also Sacklöcher, mit Kupfer zu füllen. Damit können Anwender die vollen Designmöglichkeiten ausschöpfen.

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Welche Reaktionen haben Sie seit der ersten Präsentation speziell von Medtech-Herstellern bekommen?

Die Reaktionen waren durchwegs positiv. Aus dem Blickwinkel der Medizingerätehersteller ist die Produktzuverlässigkeit und Miniaturisierung ein sehr großes Thema. Hörgerätehersteller denken darüber nach, mehr Funktionalität in ihre Geräte zu packen, Ultraschallköpfe und Katheter müssen eine immer größere Menge an Daten übertragen und verarbeiten. Je kleiner ein implantiertes Gerät ist, umso größer ist zudem die Akzeptanz durch die Patienten. Für genau diese Anforderung stellt Dencitec eine ideale Lösung dar.

Ist damit eine physikalische Grenze erreicht oder sehen Sie noch Potenzial zur weiteren Verdichtung?

Wir sind bereits sehr nahe an der Grenze dessen, was mit den heute zur Verfügung stehenden Leiterplattenprozessen und -materialien möglich ist. Es wird noch Weiterentwicklungen geben, die es vielleicht ermöglichen, Leiterzugsbreiten und -abstände von 20 µm zu erreichen. Bei Allem, was darüber oder, besser gesagt, darunter hinausgeht, wird die Entwicklung höchstwahrscheinlich in Richtung semi-additiver Prozesse gehen, die wir heute bereits aus der Dünnschichttechnik kennen. Auch hier ist Cicor sehr gut positioniert. Wir betreiben zwei Produktionsstätten, deren Kernkompetenz genau hier liegt.

Karl-Heinz Fritz ist Vice President Technology der Schweizer Cicor Group.

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