:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/94/0e/940e715c891073d63211b72637200bc8/abbott-1-1672x940v1.jpeg "TactiFlex Duo kann über dieselbe Katheterspitze Pulsfeld- und Hochfrequenzenergie abgeben. Die Abbildung zeigt den Katheter, die vergrößerte distale Spitze und beide Energiepfade. (Bild: Abbott, Produktseite TactiFlex Duo; redaktionelle Montage/Visualisierung auf Grundlage der Herstellerabbildungen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e4/21/e421bbf84ed643302a923bde245e5d65/mockup-2-kopie-1920x1079v1.jpeg "Queen of Hearts analysiert Zwölf-Kanal-EKGs auf STEMI- und STEMI-äquivalente Muster. Hervorgehobene Signalabschnitte sollen die KI-Bewertung nachvollziehbar machen (Bild: Powerful Medical / PMcardio)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/16/d3/16d3e08f9404aae1cec19cf11f471e27/0126703504v2.jpeg "Aktuelle Nachrichten aus der Medizintechnik-Industrie und branchenrelevante Forschungsmeldungen (Bild: GPT Image Editor / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ce/6a/ce6a893072c953e578e6699c4c502fb4/15-09-devicemed-8-kopie-1672x940v1.jpeg "Vernetzte Medizinprodukte erzeugen Betriebs-, Sensor- und Zustandsdaten samt zugehöriger Metadaten. Bei neuen Produkten wird der strukturierte Datenzugang durch den EU Data Act zur Anforderung an die Produktarchitektur. (KI-generiert / Redaktion Devicemed)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/cd/57/cd57861ec4da6fee604d3a6783fb0db1/implant-testing-2-1-1920x1080v1.jpeg "Applus+ Rescoll unterstützt Hersteller von Medizinprodukten in jeder Phase der gesamten Wertschöpfungskette von Implantaten. (Bild: Applus+ Rescoll)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/65/37/653726da72672838d87d75fdafd2f499/parasoft-kitea-health-avr-hs-29-stick-small-2-1920x1079v1.jpeg "Die Daten vom Kitea Sensor werden mit dem Kitea Stick ausgelesen. (Bild: Kitea Health)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/15/37/1537156f1432d8104244fb1067ad725c/2602010013-6256e8c8-4590-4845-963f-64a-1920x1080v1.jpeg "Konstruktionszeichnung 3-mm-Faltkern Seitenansicht (Bild: Leonhardt)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7c/29/7c2985fab29e5bb38989e7ce971d2ae9/org-blobs-user-response-file-output-5470c12d-5a3f-484b-b620-ea8a36dd9ee3-plugin-output-call-54039-1671x940v1.png "Das KI-Digitalisierungs-Fax: ein Check-up für die Medizintechnik-Branche (Bild: KI-generiert / Gemini)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/03/a1/03a13168f608b69c01e5944c8362ff0d/medtec365-3-1-1536x863v1.jpeg "Technologiewechsel sind immer ein guter Anlass, die eigene IT-Strategie zu hinterfragen. (Bild: Kumavision / KI-generiert)")
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/5f/9c/5f9ce4636224c9724a09927a818fb89f/0133347654v2.jpeg?v= "Halbleiterfertigung im Reinraum: Imec entwickelt und erprobt auf 300-mm-Wafern neue Prozesse und Technologien für künftige Chipgenerationen. (Bild: imec)")
Imec VZW
Kapeldreef 75 ⎢ 3001 Leuven ⎢ Belgien ⎢
Routenplaner
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/22/0a/220a84ba1b9977d26fb4a212af5c8fec/0132339629v2.jpeg?v= "Imec und Diraq haben erstmals den kohärenten Betrieb und die Auslesung eines linearen Arrays aus acht Silizium-MOS-Spin-Qubits demonstriert. (Bild: Imec)")
Artikel | 16.07.2026
Imec und Diraq demonstrieren Acht-Qubit-Array aus industrieller Siliziumfertigung
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/3f/5f/3f5f3a0588397d2a70b6ec1345e7035c/0131917355v1.jpeg?v= "Bild links: vertikale 3D-FeFET-Speicherstruktur mit gestapelten Zell-/Wortleitungsbereichen der neuartigen Transistoren. Bild rechts: REM-Nahaufnahme einer nanoskaligen ferroelektrischen Speicherzelle oder Kondensatorstruktur. Die vom Imec vorgestellten verbesserten FeRAM-Technologien sollen niedrigere Betriebsspannungen durch optimierte ferroelektrische Schichten und höhere Speicherdichte durch vertikale 3D-Integration ermöglichen. (Bild: Imec)")
Artikel | 22.06.2026
Wissenschaftler überwinden entscheidende Hürde in der Speichertechnologie
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/a5/df/a5dfa5148af04ae072dfbf628009ef89/0131873657v3.jpeg?v= "0131873657v3 (Bild: Imec)")
Artikel | 18.06.2026
Imec und Sony entwickeln neues Isolationsverfahren für Rückseitenkontakte
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/4a/0f/4a0fde933e3f4645f8c520118b260b97/0131825683v2.jpeg?v= "Bild 1: (A) X-Cut-HAADF-Rasterelektronenmikroskopieaufnahme eines WS2-Bauelements mit einer CPP von 50 nm, einer Kontaktlänge von 19 nm und einer Breite von 256 nm nach dem Ätzen der Gate-Anschlussleitung. (B) die entsprechende energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDS)-Analyse (Bild: Imec)")
Artikel | 16.06.2026
Industrietauglicher 300-mm-Prozess für 2D-Transistoren
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/22/4f/224facd76836562fe9d80c1daa654ff2/0131786327v2.jpeg?v= "Weltweit erster Schmalband-Empfängerchip für den IEEE 802.15.4ab-Standard: Die neue CMOS-Architektur von Imec ermöglicht eine Vervierfachung der UWB-Reichweite. (Bild: Verse Beeldwaren 2025)")
Artikel | 15.06.2026
Imec vervierfacht UWB-Reichweite
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/bb/c3/bbc3bd3f954594bb10d4c624ced36b89/0131558106v2.jpeg?v= "Elektronische Haut für die Industrie: In Handschuhe integrierte Sensoren erfassen die Fingerbewegungen des Trägers und übertragen diese in Echtzeit auf einen Robotergreifer. (Bild: mc/VCG)")
Artikel | 28.05.2026
Neues Sensor-Konzept ersetzt starre Kabel und Platinen
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/1b/90/1b9016484171c46b0458f05fade31d06/0131551751v2.jpeg?v= "Bild 1: Beispiel für eine mögliche Aufteilung eines SoC gemäß dem CMOS-2.0-Skalierungsparadigma von Imec. Das belgische Forschungsinstitut und Imec hast zusammen mit der EV Group Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding mit 200 nm Pad-Abstand demonstriert. (Bild: Imec)")
Artikel | 28.05.2026
Imec und EVG demonstrieren hochpräzises Hybridbonding mit 200-nm-Pitch
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/95/83/95831d622af8fe99f4d14a3a3311d509/0131356667v3.jpeg?v= "Funktionierendes Qubit-Array mit Abständen zwischen den Plunger- (P) und Barriere- (B) Gates von knapp 6 Nanometern, ermöglicht durch High-NA-EUV-Lithografie. Das Bild zeigt außerdem die Akkumulations- (A) und Einschluss- (C) Gates. (Bild: Imec)")
Artikel | 20.05.2026
Imec präsentiert ersten Quantenpunkt-Qubit-Chip aus High-NA-EUV-Fertigung
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/33/b4/33b4ab2c6baf7bd98f6f31747f105ab7/0130823277v2.jpeg?v= "Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)")