Lasys 2016 Hart, spröde und transparent: Der Laser bezwingt auch Glas

Während herkömmliche Schneidverfahren bei der Bearbeitung von Glassubstraten für Medizingeräte an ihre Grenzen stoßen können, eignet sich der Laser, um dünne, gehärtete genauso wie nicht gehärtete Glasscheiben zuzuschneiden. Medtechfirmen, die nach Lösungen für die Laserbearbeitung spröder Werkstoffe suchen, werden auf der Lasys vom 31. Mai bis 2. Juni also fündig

Anbieter zum Thema

FAULHABER Antriebssysteme

FOBA Laser Marking + Engraving | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie GmbH

Landesmesse Stuttgart GmbH

Coherent Munich GmbH & Co. KG

Der Fokus der Fachmesse liegt ausschließlich auf der Laser-Materialbearbeitung. Rund 200 Aussteller zeigen in Stuttgart Laser-Fertigungssysteme, laserspezifische Komponenten sowie Subsysteme.

Glas fordert selbst Lasersysteme heraus

Zum Hintergrund: Lasersysteme sind bekannt dafür, fast alle Materialien bearbeiten zu können. Dennoch stellen harte, spröde und transparente Werkstoffe wie Glas, Saphir, Acryl oder Keramik eine Herausforderung dar. „Beim Schneiden von Glas und Keramik geht es um saubere Schnittkanten, hohe Präzision, Langzeitstabilität und genauso um die Verschleißfreiheit der Bearbeitungswerkzeuge“, sagt Georg Hofner, Sprecher des Vorstands des Lasys-Ausstellers Scanlab. Die charakteristischen Eigenschaften von Glas fordern Lasersysteme heraus, denn Glas ist spröde, für sichtbares Licht transparent, besitzt eine geringe Wärmeleitfähigkeit und neigt bei ungleichmäßiger Erwärmung zu Spannungen, die zu Rissen führen können.

Ultrakurze Laserpulse bearbeiten Glassysteme für Medizingeräte

Mit einer neuen Technologie wartet der Lasys-Aussteller Rofin auf. Dr. Roland Mayerhofer, Hauptabteilungsleiter Forschung, Entwicklung, Konstruktion bei Rofin Baasel Lasertech, erklärt: „Unser Lasersystem Smart-Cleave verwendet ultrakurze Laserpulse mit optimierten Eigenschaften. Ein Laser-Filamentprozess sorgt dafür, dass spröde und durchsichtige Materialien in einem extrem schnellen, rückstandsfreien Prozess ohne Schnittfuge getrennt werden.“ Das Verfahren ermöglicht auch das Schneiden beliebiger Konturen, selbst mit kleinen Radien, in einem Durchlauf. „Dieser Prozess ist der intelligente Weg, um zeit-, kosten- und arbeitsintensive mechanische Nachbearbeitungsverfahren auf wenige Schritte zu reduzieren“, meint Dr. Mayerhofer. Durch derartige Technologien öffnen sich gewaltige Einsatzfelder: Der Anwendungsbereich umfasst Glassysteme für optische Komponenten und Medizingeräte, Smartphone-Displays aus gehärtetem und nicht gehärtetem Glas oder Saphirglas, LED- und OLED-Produkte, Mikroelektronikkomponenten und mehr.

(ID:43999661)