Die modernste Leiterplattenfertigung Europas

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Im Kompetenzzentrum für Leiterplatten wird alles gefertigt, was komplex ist – aktuell mit Leiterbahnbreiten und -abständen von rund 25 µm. Mittelfristig sollen ultradünne Materialien von nur noch 12 µm ohne Schlepper nass-chemisch verarbeitet werden. „Schon heute gehören Teile der Fertigung zum modernsten, was es in Europa gibt“, so Key Account Manager Cosimo Mero. So wurde beispielsweise unlängst Europas modernste DES-Linie (Development/Etching/Stripping) in Betrieb genommen.

Quantensprung in der Dünnschichttechnologie

Doch damit nicht genug: Die Dünnschichttechnologie mit der Leiterplattentechnologie zu verbinden, bedeutet einen Quantensprung und ist für verschiedene Anwendungen eine Option. Denn damit sind noch höhere Funktionalität, noch mehr Features und eine noch höhere Packungsdichte möglich. Die ersten Schritte in diese Richtung sind bereits getan. Dünnschichttechnologie wird heute schon auf in mehreren Lagen verpressten Flüssigkristallpolymeren aufgetragen, sogenannten Liquid Cristal Polymers (LCP).

Dank dem einmaligen Set-up der Produktionsstandorte im Bereich Mikroelektronik und Substrate mit einem State-of-the-Art-Maschinenpark bis hin zur Reinraumbestückung sowie der Kombination von Prozessen und Materialien aus der Dünnschicht- und Leiterplattentechnik ist Cicor in der Lage, innovative Applikationen mit kombinierten Technologien für den Medizinmarkt zu entwickeln.

Sensorentwicklung geht ins Auge

Dabei muss es nichts Schlechtes bedeuten, wenn eine Entwicklung mal ins Auge geht. Ganz im Gegenteil. Für einen implantierbaren Augeninnendruck-Sensor der deutschen Implandata Ophtalmic Products GmbH zur kontinuierlichen Überwachung des Augeninnendrucks bei Grünem-Star-Erkrankungen produziert Cicor eine flexible Antennenspule. Diese dient gleichermaßen der Datenübertragung wie auch der Stromversorgung des Mikrosensors zur kabellosen Messung des Augeninnendrucks. Die in enger Kooperation mit dem Kunden entwickelte Lösung beruht auf einem flexiblen Dünnschichtsubstrat auf Polyimid-Basis. Das ermöglicht ein besonders dünnes Implantat, sodass die spätere Implantation in Mikroschnitttechnik erfolgen kann.

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