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Steckverbinder Odu erweitert Portfolio im Bereich Fiber Optik

Quelle: Pressemitteilung Odu 2 min Lesedauer

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ODU GmbH & Co. KG
FAULHABER Antriebssysteme
PEAK-System Technik GmbH

Die Expanded-Beam-Performance(EBP)-Technologie, die bereits in den robusten AMC-Serie-T-Steckverbindern von Odu verfügbar ist, steht nun auch für die Produktlinien Mini-Snap-Serie K, Medi-Snap sowie Odu-Mac Silver-Line und Odu-Mac White-Line zur Verfügung.

Aus Kunststoff gefertigt, ist der Medi-Snap bis zu 75 Prozent leichter als vergleichbare Produkte. (Bild: Odu)
Aus Kunststoff gefertigt, ist der Medi-Snap bis zu 75 Prozent leichter als vergleichbare Produkte.
(Bild: Odu)

Als kontaktlose Linsentechnologie stellen die Expanded-Beam-Performance-Produkte eine Schnittstelle für Fiber-Optik-Systeme dar. Die EBP-Technologie bietet zahlreiche Vorteile, darunter niedrige Dämpfungswerte, nahezu keinen Reinigungs- und Wartungsaufwand sowie eine lange Lebensdauer, so der Steckverbinder-Experte Odu. Diese Vorteile machen EBP zur idealen Lösung für Anwendungen, bei denen höchste Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit gefordert sind:

  • Niedrige Dämpfungswerte: Für eine maximale Signalqualität und niedrige Latenz liefern EBP-Lösungen Dämpfungswerte, die sogar die hervorragenden Werte herkömmlicher Physical-Contact(PC)-Lösungen übertreffen.
  • Kein Reinigungs- und Wartungsaufwand: Eine Reinigung der Ferrule ist grundsätzlich nicht erforderlich. Lediglich bei extremer Verschmutzung ist dies notwendig. Unter normalen Bedingungen kann die maximale Lebensdauer ohne einen einzigen Reinigungsvorgang erreicht werden.
  • Lange Lebensdauer: Durch die kontaktlose Übertragung gibt es keinen Verschleiß der Kontaktelemente, so dass mindestens 50.000 Steckzyklen erreicht werden können.

Mit der Erweiterung auf die Mini-Snap-, Medi-Snap- und Odu-Mac-Serien bietet Odu nun noch mehr Anpassungsfähigkeit für verschiedene Branchen und Anwendungen:

  • AMC-Serie-T Expanded Beam Performance: Die bisher verfügbare Kombination besteht aus EBP-Technologie und einem robustem Rundsteckverbinder für raue Umgebungen. Mit seinem innovativen 3-in-1 Verriegelungssystem, der nicht reflektierenden Oberfläche und hohen Widerstandsfähigkeit gegen äußere Einflüsse hat sich der AMC-Serie-T bereits bestens als EBP-Lösung bewährt.
  • Mini-Snap-Serie-K Expanded Beam Performance: Der klassische Rundsteckverbinder zeichnet sich durch seine Zuverlässigkeit und Flexibilität aus. Dieser ist mit der bewährten Push-Pull-Verriegelung erhältlich und schützt die Fiber-Optik-Übertragung mit einer Schutzklasse nach IP68. Dabei ist dieser die kleinste 12-Linsensteckerlösung auf dem Markt.
  • Medi-Snap Expanded Beam Performance: Aus Kunststoff gefertigt, ist der Medi-Snap bis zu 75 Prozent leichter als vergleichbare Produkte. Durch seine Eigenschaften eignet er sich für mobile Anwendungen, v. a. im medizinischen Bereich.
  • Odu-Mac Silver-Line & White-Line-EBP-Modul: Die Integration in einen modularen Steckverbinder ermöglicht die hybride Nutzung der EBP-Technologie mit anderen Medien wie elektrischen Signalen oder Luft und Fluiden. Die robusten Schnittstellen ermöglichen automatisches oder manuelles Andocken mit einer hohen Anzahl an Steckzyklen.

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