SMT Vision Award für LPKF

Auf der IPC Apex Expo erhielt der ProtoLaser U von LPKF: den SMT Vision Award in der Kategorie Assembly Tools. Der Award zeichnet Personen, Produkte und Unternehmen für besondere Entwicklungen im Bereich der SMT-Industrie aus. Kriterium für die Auswahl der Gewinner ist, ob sie einen signifikanten Beitrag zur Entwicklung der Branche leisten.

In diesem Jahr wurde der LPKF ProtoLaser U nominiert und auch ausgezeichnet. Die offizielle Produkteinführung des Lasers ist für Anfang Mai 2009 auf der SMT in Nürnberg geplant.

Der Laser kann als UV-Lasersystem fast alle Materialien schneiden, bohren oder strukturieren. Er trennt zum Beispiel einzelne Platinen präzise aus großen Leiterplatten, schneidet LTCC und Prepregs, bohrt Löcher und Microvias, strukturiert TCO -Beschichtungen oder öffnet Lötstopplack. Seine hohe Pulsenergie führt zu einem Ablationsprozess ohne Rückstände: Geometrisch exakte Konturen sind das Ergebnis. Der integrierte Vakuumtisch fixiert flexible und dünne Substrate sicher. Der Laserprozess wird mit der mitgelieferten Software CircuitCAM gesteuert.

Kontakt::

LPKF Laser & Electronics AG D-30827 Garbsen www.lpkf.de