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MST Semiconductor Packaging integriert Elektronik-Chips platzsparend über- statt nebeneinander

Redakteur: Peter Reinhardt

Vom Substrat über Bestückung, Batterien und hermetisch dichte Durchführungen stellt die MST-Gruppe die komplette Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung vor.

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„Mit Semicoductor Packaging sparen wir für unsere Kunden Fläche auf der Leiterplatte“, erklärt Michael Fink, MST.
„Mit Semicoductor Packaging sparen wir für unsere Kunden Fläche auf der Leiterplatte“, erklärt Michael Fink, MST.
(Bild: Reinhardt)

Hauptkunden sind Hersteller aktiver Implantate für die Herzrhythmustherapie und Neurostimulation. Aber auch in anderen Medizin-Anwendungen finden sich zunehmend MST-Baugruppen. „Besonders im Fokus ist dieses Jahr das Semiconductor-Packaging“, erklärt Michael Fink, President Sales & Marketing. Die vertikale Integration der Chips sorgt bei geringerem Flächenverbrauch für bessere Prüfbarkeit. „Damit verbinden wir unsere Stärken in Sachen Miniaturisierung und Zuverlässigkeit“, so Fink.

Compamed 2015: Halle 8a, Stand C03

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