Halbleiter-Packaging

16.12.2018

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Halbleitertechnologie

Die Kernkompetenzen der MST Gruppe innerhalb der Halbleitertechnologie liegen in den Bereichen ASIC Design und Test, als auch im Halbleiter-Packaging.

 

In Verbindung mit der Entwicklung und Fertigung von Elektronikmodulen für Implantate im Bereich CRM (Cardiac Rhythm Management) und Neurostimulation bieten wir die Entwicklung von applikationsspezifischen ICs (ASICs) an.

ASIC Design

  • Ultra Low Power
  • High Voltage
  • Mixed Signal
  • Digital / Memory / RF
  • Sensoren

ASIC Test und Zuverlässigkeitsprüfung

  • Automatische Waferprüfung mit Temperaturtests
  • Automatische optische Inspektion der Wafer
  • Memory-, Digital- und Mixed-Mode-Tests
  • Test und Handling von BGAs, CSPs und blanken Wafern
  • Ausfallanalysen
  • Sicherstellung der Zuverlässigkeit für die Medizintechnik
  • Ausbeutemanagement

Foundry Management

  • Zusammenarbeit mit verschiedenen strategischen Partnern
  • Auditierte Prozesstechnologien
  • Straffer Entwicklungsprozess
  • Komplette Abwicklung des Prozesses

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Basismaterialien

  • LTCC
  • Al2O3
  • PCB

I/O-Konfigurationen

  • Ball Grid Array
  • Land Grid Array
  • Castellation
  • Single In-Line / Dual In-Line
  • Quad Flat Packages

Gehäuse

  • Nicht hermetisch dichte Gehäuse durch Abdeckung mit organischen Materialien
  • Hermetisch dichte Gehäuse durch Löten

Für weitere Informationen oder die Erarbeitung Ihrer spezifischen Lösung nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf.