Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

20.06.2016

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.

Aufbau- und Verbindungstechnik

Die MST Gruppe hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen für Medizingeräte und anderen Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern.

 

Die Kernkompetenzen der einzelnen Teilaspekte zur Herstellung eines Elektronikmoduls enthalten:

Bestückungstechnologien

  • Vollautomatisierte SMD Bestückung
  • Flip Chip und Chip Scale Packages
  • Drahtbondtechnologien
    • Ultraschallbonden
    • Thermosonic-Wedge-Wedge-Bonden
    • Thermosonic-Ball-Wedge-Bonden
  • Die-Montage-Verfahren
    • Kleben
    • Löten
    • Eutektisches AuSi-Bonden
  • Chipabdeckungen und Verkapselungen

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

  • Hochkomplexe HDI/Microvia-Substrate in flexiblen, starrflexiblen oder starren Ausführungen
  • Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen
  • Mikrofluidik-Substrate
  • Grosse Auswahl an Basismaterialien, Metallkernen und Oberflächenvergütungen
  • Spezielle Techniken wie eingebettete passive Bauelemente, Wrap-Arounds, Kavitäten, etc.
  • Chip-on-Flex (COF) und Chip-Scale-Packaging (CSP) Substrate
  • LCP (Liquid Crystal Polymer) Substrate

LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) Substrate

  • Aufbau von 2 bis mehr als 20 Lagen
  • Einbetten von passiven Bauelementen wie Kondensatoren, Induktionsspulen und Widerständen
  • Integration von Kavitäten und Fenstern
  • Montage von Rahmen, Wärmeableitern oder Pins durch Löten
  • Mechanische Bearbeitung durch Laserschneiden oder Fräsen

Testservice
Die MST Gruppe verfügt über umfangreiche Testverfahren, um die geforderten Leistungen der Komponenten, Baugruppen oder Modulen sicherzustellen.

Für weitere Informationen oder die Erarbeitung Ihrer spezifischen Lösung nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf.