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10.07.2019

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Sichere Kunststoff-Verbindung für schnelle Wundheilung

Das neuartige Mikrowasserstrahlgerät Debritom+ ist ein von Carag entwickeltes Gerät für die medizinische Wundreinigung. Es wird mit modernen Verfahren produziert und verspricht eine besonders gewebeschonende Wundreinigung und schnellere Heilung. Seine Funktion verdankt es auch de...

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04.06.2019

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Laserschweißen macht Wundheilung per Mikrowasserstrahl stark

Lasermicronics schweißt funktionsentscheidende Kunststoffkomponenten für Wundheilungsgerät prozesssicher und hochwertig per Lpkf-System.

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03.04.2019

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FR 4- und HF-Materialien sensitiv laserstrukturieren

Sollen im Labor sowohl Standard-FR4-Leiterplatten als auch PCBs aus empfindlichen HF-Materialien schnell und präzise bearbeitet werden, präsentiert sich der neue ProtoLaser ST von LPKF Laser & Electronicsals das passende Instrument. Mit dem Einsatz eines hochspeziellen Lasers...

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11.03.2019

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Vollautomatisch beim PCB-Prototyping

Elektronikentwickler erstellen ihre Leiterplatten am liebsten direkt im Labor. Mit den neuen Fräsbohrplottern von LPKF geht das einfach, schnell und ohne aufwändiges Ätzen.

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21.12.2018

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Höchstwertig bestückte Leiterplatten schonend bearbeiten

LPKF hat mit der CleanCut Technologie die beiden wichtigsten Parameter beim Nutzentrennen – Geschwindigkeit und Sauberkeit – um ein Vielfaches verbessert.

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22.11.2018

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Laser erlaubt effizienteres Nutzentrennen an Leiterplatten

Lpkf hat ein Laserschneid-System entwickelt, das die Bearbeitung von Leiterplatten verbessert. Insbesondere beim sogenannten Nutzentrennen (Nutzen = die Gesamtleiterplatte) spiele der Laser seine Stärken aus.

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22.11.2018

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Laser erlaubt effizienteres Nutzentrennen an Leiterplatten

Lpkf hat ein Laserschneid-System entwickelt, das die Bearbeitung von Leiterplatten verbessert. Insbesondere beim sogenannten Nutzentrennen (Nutzen = die Gesamtleiterplatte) spiele der Laser seine Stärken aus.

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22.10.2018

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Schnelles Prototyping flexibler Leiterplatten mit dem Laser

Flexible Leiterplatten können genauso wie starre Leiterplatten als Einzel-, Doppel- oder Multilayer mit durchkontaktierten Löchern und Oberflächen­strukturierung hergestellt werden. Zum Bearbeiten der flexiblen PCBs werden vorzugsweise Lasersysteme eingesetzt – welches dafür das ...

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04.09.2018

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Unverzichtbar: Lasereinsatz beim Nutzentrennen

Durch den anhaltenden Trend zur Miniaturisierung und immer größeren Packungsdichten im Leiterplattenbereich hat sich die präzise Lasertechnologie in den letzten Jahren zur Standardtechnologie für das Nutzentrennen entwickelt.

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14.06.2018

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Schnellere Prozesse bei gleichbleibender Qualität

Je präziser die SMD-Schablone, desto höher die Güte der Baugruppe: Individualisierte Laseranlagen ermöglichen gratfreie Schnittergebnisse bei einer präziser Einhaltung der Durchbruchgenauigkeit.

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03.04.2018

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Laser-Micronics bearbeitet ultradünnes Glas mit neuartigem Laserverfahren

Zur Mikromaterialbearbeitung von Glas setzt Laser-Micronics das Laser Induced Deep Etching (LIDE) ein. Das von der LPKF Laser & Electronics AG entwickelte Verfahren dient zur Bearbeitung von Glassubstraten bis 500 µm Dicke.

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26.03.2018

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Inhouse Prototypenerstellung von Leiterplatten

Viele Entwickler träumen davon: Eine fertige Leiterplatte bereits wenige Stunden nach der ersten Idee in den Händen zu halten. Der Lasertechnologiespezialist LPKF Laser & Electronics zeigt, wie einfach und schnell sich Prototypenerstellung inhouse realisieren lässt.

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27.09.2017

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LPKF gewinnt Patentstreit um LDS-Patent

Der Hersteller von Lasersystemen, die LPKF Laser & Electronics AG, hat einen wichtigen Rechtsstreit gegen den Smarthponehersteller Motorola gewonnen. Dabei geht es um ein patentiertes Verfahren zur Übertragung von Leiterbahnen auf dreidimensionale Geometrien.

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23.03.2017

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Trotz zweitem Verlustjahr in Folge schaut LPKF optimistisch nach vorn

Der Laserspezialist LPKF verspürt für 2017 Aufwind: Nach dem zweiten Verlustjahr in Folge peilt der niedersächsische Hersteller von Lasersystemen im laufenden Geschäftsjahr wieder einen Gewinn an.

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17.03.2017

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Mehr Produktivität beim Kunststoffschweißen

Die Medizintechnik stellt laut LPKF besonders hohe Ansprüche an dort genutzte Produkte. Im Rahmen der Medtec wierde das Unternehmen eine neue Systemsoftware sowie eine Laserschweißanlage vorführen, die dabei helfe, dass Anwender die Herausforderungen meistern.

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06.03.2017

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Effiziente Strahlquellen für die hochproduktive Elektronikfertigung

In der Herstellung von elektronischen Komponenten und Produkten spielt die Lasertechnik eine immer größere Rolle. So werden heute in der Fertigung von Smartphones mehr als zwanzig verschiedene Laserprozesse eingesetzt.

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08.12.2016

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Forschen für die hoch produktive Herstellung von Elektronikkomponenten per Laser

Bei der Herstellung von elektronischen Komponenten und Produkten spielt der Laser eine immer größere Rolle, heißt es. So werden heute in der Fertigung von Smartphones mehr als 20 verschiedene Laserprozesse eingesetzt. Neuartige Laser sollen die Fertigung jetzt optimieren.

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28.07.2016

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LPKF stellt Untersuchung über Stencilqualität vor

StencilLaser schneiden hochpräzise Löcher in dünne Metallfolien. LPKF hat in einer umfangreichen Untersuchung Qualitätskriterien aufgestellt.

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06.04.2016

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Fräsbohrplotter als Einstiegssysteme für Ausbildung und Entwicklungslabor

Die Herstellung von Leiterplatten-Prototypen ist ein unverzichtbarer Schritt bei der Elektronik-Entwicklung. Mit den Proto Maten E34 und E44 stellt LPKF kompakte Multifunktionsmaschinen vor, die Leiterplatten strukturieren, bohren und fräsen.

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24.03.2016

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Neues System vereinfacht galvanische Durchkontaktierung

Beim Herstellen von doppelseitigen oder mehrlagigen Leiterplatten kommt es auf eine sichere elektrische Verbindung der Leitungsnetze an. Mit dem Contac S4 präsentiert LPKF ein System für die galvanische Durchkontaktierung, das keine Chemiekenntnisse voraussetzt.

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09.03.2016

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Leiterplatten flexibel und schonend schneiden und bohren

Der Laserspezialist LPKF Laser & Electronics stellt ein Lasersystem zum Bohren und Schneiden vor, das speziell auf die Anforderungen flexibler Leiterplatten zugeschnitten wurde.

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08.03.2016

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Leiterplatten flexibel und schonend schneiden und bohren

LPKF Laser & Electronics AG, Laserspezialist und Hersteller von Industriesystemen für die Elektronikindustrie stellt ein neues Lasersystem zum Bohren und Schneiden vor, das speziell auf die Anforderungen flexiblen Leiterplatten zugeschnitten wurde.

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24.02.2016

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Laser bearbeitet Glas schnell und ohne Mikrorisse

Ein neues Laserverfahren liefert feine Bohrungen und Schnittkanten in Glas, die frei von Mikrorissen und thermischen Spannungen sind. Das Verfahren ist für die industrielle Produktion ausgelegt.

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01.12.2015

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Leitfaden für Leiterplatten-Prototyping

Den aktuellen Wissenstand über moderne Verfahren und Materialien zur Entwicklung von Leiterplatten vermittelt das Fachbuch „Leiterplatten-Prototyping“.

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15.10.2015

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LPKF zeigt Laser-Trio für die Mikromaterialbearbeitung

LPKF hat sich einen guten Namen bei Lasersystemen für die Mikromaterialbearbeitung gemacht. Auf der productronica stellt LPKF in Halle B3 am Stand 303 Lasersysteme und Fertigungsverfahren vor. LPKF erweitert das Portfolio zum Beispiel mit einem Pikosekunden-Laser in einer neuen P...

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01.09.2015

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LPKF verstärkt Strukturen bei LDS und Rapid-PCB-Prototyping

Das Garbsener Unternehmen LPKF Laser & Electronics entwickelt seine Strukturen in zwei wichtigen Bereichen weiter. Malte Fengler ist Strategischer Produktmanager MID, Stephan Krause wird Vertriebsdirektor für Rapid-PCB-Prototyping

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02.06.2015

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Eine Roboterhand lernt fühlen

Am Exzellenzcluster Kognitive Interaktionstechnologie (CITEC) der Universität Bielefeld haben Experten aus verschiedenen Fachbereichen eine gefühlvolle Roboterhand entwickelt, die mit ihrer Umwelt interagieren kann. Die elektronischen Fingerspitzen wurden per 3-D-Laser-Direktstru...

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16.04.2015

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So lassen sich Mikro-Bohrungen für Lotpastenschablonen erzeugen

Mit dem StencilLaser G 6080 von LPKF lassen sich Bohrungen in Edelstahlfolien mit hoher Präzision und Geschwindigkeit herstellen. Dabei beträgt der minimale Lochdurchmesser 30 Mikrometer. Ein Leitfaden zur Herstellung dieser kleinen Bohrungen ist online verfügbar.

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25.03.2015

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Elektronikkomponenten sicher mit dem Laser kapseln

Baugruppen, die sich in rauer Umgebung behaupten müssen, erfordern preiswerte und sichere Housing-Lösungen. Das Laser-Kunststoffschweißen punktet mit einer prozessintegrierten Qualitätssicherung.

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24.03.2015

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LPKF erleidet ersten Rückgang seit elf Jahren

Der Laserspezialist LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen, hat ein schwieriges Geschäftsjahr hinter sich. Geringere Auftragseingänge im Segment Electronics Production Equipment und die Verzögerung eines großen LDS-Projekts führten zu einem Umsatzrückgang um 8 % im Vergleich zu...

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23.03.2015

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Tools und Techniken zur Mikromaterialbearbeitung auf der HMI

Auch 2015 demonstriert LPKF den aktuellen Stand der Lasertechnik auf der Hannover Messe. Der Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung zeigt Systeme zur Serienproduktion, zum Prototyping von Leiterplatten und die LDS-Technik zur Herstellung von 3-D-Schaltungsträgern.

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19.03.2015

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Software schützt feine Leiterplattenstrukturen

Die Steuerungssoftware CircuitPro PL für die LPKF-Lasersysteme ProtoLaser S und U/U3 optimiert die Berechnungsroutinen für die Maschinendaten. Auf diese Weise werden die Laserwege optimiert und feine Strukturen geschützt.

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13.02.2015

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LPKF baut LDS-Geschäft in China aus

LPKF hat einen Auftrag für Systeme zur Laser-Direktstrukturierung (LDS) mit einem Volumen von 2,5 Millionen Euro von einem chinesischen Elektronikproduzenten erhalten. Im Streit um das LDS-Patent erlitt der Garbsener Laserspezialist in China jedoch einen Rückschlag.

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13.02.2015

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LPKF expandiert in China trotz Patentstreit

Die LPKF AG, Garbsen, hat einen Auftrag für Systeme zur Laserdirektstrukturierung (LDS) mit einem Volumen von 2,5 Mio. Euro von einem chinesischen Elektronikproduzenten erhalten. Das ist der erste Teil eines erwarteten Großauftrags, der im vierten Quartal 2014 vom Kunden überrasc...

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04.02.2015

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Thomas Nether übernimmt Leitung bei LaserMicronics

Nachdem der bisherige LaserMicronics-Geschäftsführer Lars Ederleh in die Geschäftsleitung des Standorts Fürth des Mutterhauses LPKF gewechselt ist, vollzieht sich nun ein Tausch in die andere Richtung.

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09.12.2014

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Leiterplatten mit UV-Lasersystemen schonend bearbeiten

Bei unregelmäßig geformten Konturen, Kombinationen aus starren und flexiblen Materialien sowie Stegen neben Bauteilen und Leiterbahnen ist das Trennen mit UV-Lasersystemen eine überzeugende Lösung.

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28.11.2014

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Laserstrukturierer mit Rundschalttisch und optionalem Vision-System

Mit dem jüngsten Modell der Fusion3D-Baureihe erweitert der Laserspezialist LPKF sein Programm der Hochleistungs-Lasersysteme für die Laser-Direktstrukturierung (LDS).

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19.11.2014

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Extralange Schablonen mit dem StencilLaser G6080 von LPKF

Neue Produktanforderungen verlangen neue Wege in der Herstellung: Nach einem System-Upgrade lassen sich auf dem LPKF StencilLaser G6080 auch Stencils mit einer Länge von bis zu 160 Zentimeter schneiden. Bislang waren nur 80 Zentimeter möglich.

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03.11.2014

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Wechsel in der Geschäftsleitung im LPKF-Segment Kunststoffschweißen

Der Leiter des Produktbereichs Plastic Welding Equipment, Frank Brunnecker, hat den Garbsener LPKF-Konzern verlassen. Nachfolger wird der 41-jährige Lars Ederleh.

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14.10.2014

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LPKF zeigt bewährte Systeme und Neuvorstellungen

Die electronica im München ist eine der wichtigsten europäischen Messen für den Lasertechnik-Spezialisten LPKF. Heuer präsentiert das Garbsener Unternehmen die gesamte Palette an Systemen für die Elektronikproduktion und das Prototyping in Halle A2, Stand 419.

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