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Data Modul

Entwicklungsgeschichte eines medizintechnischen Produkts

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Software und System werden entwickelt

Auch die speziellen Abmessungen des einzusetzenden Baseboards machten es unmöglich, eine Standardlösung zu verwenden. Durch die in die Gehäuse-Ecken integrierten LED/Lichtsensoren (Light Guide) ergab sich eine spezielle Bauform der Platine mit abgerundeten Ecken. Auf Basis der Anforderungen aus dem Lastenheft wurde das COM-Modul mit einem Standard-Evaluation-Baseboard als Kit bei Data Modul aufgesetzt und für erste Performancetests geliefert.

Auf Basis des Entwicklungs-Kits begann man mit der Software- bzw. System-Entwicklung. Dabei unterstützte Data Modul mit Board Support Package (BSP) und Treiberintegration sowie mit angepassten, speziellen Applikationsinterfaces. Über entsprechende Zusatzkarten ließen sich geforderte Schnittstellen bereitstellen, die nicht auf diesem Standard-Bord existieren.

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Mit Design-Expertise wurden von Beginn an Themen wie EMV-Richtlinien, Signalintegrität und Designreserve miteinbezogen. Auch Compliance-Messungen für die High-Speed-Schnittstellen halfen bereits vor der Serienfertigung, um mögliche Probleme zu erkennen und Designs im Vorfeld zu optimieren. Die EMV-Kammer am Standort Weikersheim bot unter anderem die Möglichkeit, die Embedded-Einheit hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit zu testen sowie später auch das Gesamtsystem.

Thermische Simulation und der Vorteil eines Modulkonzepts

Das thermische Konzept wurde am Produktionsstandort Weikersheim anhand von Referenzdesigns und thermischer Simulation bereits im Vorfeld berücksichtigt. Auch in diesem Punkt kommen die Vorteile eines Modulkonzepts mit spezifischem Baseboard zum Tragen. Ob passive Kühlung oder mit Lüfter und angepasstem Luftstrom, in den meisten Applikationen sind die Anforderungen mit Standard-SBCs nur schwer erfüllbar. Der Vorteil der Simulation liegt darin, auch ohne produzierte Hardware im Vorfeld relevante Informationen liefern zu können.

Die Software zur thermischen Simulation berechnet die Fluidströmungen von Gasen oder Flüssigkeiten innerhalb und außerhalb von 3-D-CAD-Modellen. Berechnet wird außerdem die Wärmeübertragung, die rund um diese Modelle aufgrund von Konvektion, Strahlung und Wärmeleitung auftritt. Mit Hilfe von Flow-Simulationen können komplexe Probleme analysiert werden. Dazu gehören Strömungen oder die Auswirkungen auf die Wärmeleitfähigkeit verschiedener Festkörper.

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Dieser Artikel ist erschienen auf unserem Schwesterportal www.elektronikpraxis.vogel.de.

* Thomas Wolfmüller ist Produkt Marketing Manager bei Data Modul am Standort in Weikersheim.

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