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Congatec COM-Express-Mini-Modul kann Bitfehler erkennen und korrigieren

| Redakteur: Kathrin Schäfer

Congatec bietet Entwicklern ab sofort die Sicherheit und Zuverlässigkeit einer ECC-Speicherfehler-Korrekturfunktion auf einem COM-Express-Mini-Modul vom Typ 10 an. Das neue Conga-MA3E-Modul ist eine Weiterentwicklung des Conga-MA3 und basiert auf der Intel-Atom-Prozessor-Serie E3800.

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Das Conga-MA3E verfügt über das neueste Intel-Atom-Single-Chip-Design und einen L2-Cache, der von mehreren Kernen genutzt werden kann.
Das Conga-MA3E verfügt über das neueste Intel-Atom-Single-Chip-Design und einen L2-Cache, der von mehreren Kernen genutzt werden kann.
(Bild: Congatec)

Im Gegensatz zu Standard-RAM-Modulen verfügen ECC-Module über zusätzliche Funktionen, um den Datenfluss zu kontrollieren und falls nötig zu korrigieren. Der Korrekturmodus dieses Speichertyps kann sowohl einzelne Bitfehler als auch Doppelfehler erkennen und korrigieren. Er unterscheidet sich daher vom sogenannten „Parity-Bit“, bei dem Fehler zwar erkannt, nicht aber korrigiert werden können.

Sowohl das Conga-MA3 als auch das Conga-MA3E verfügen über das neueste Intel-Atom-Single-Chip-Design, einen L2-Cache, der von mehreren Kernen genutzt werden kann, sowie eine im Vergleich zur Vorgängergeneration schnellere Intel-HD-Grafikeinheit.

Zu den Modul-Eigenschaften zählen ein kompaktes Design, ein aufgelöteter DDR3L-Speicher (ECC beim Conga-MA3E) mit Unterstützung für bis zu 8 GByte und ein Onboard-MLC oder SLC-eMMC-SSD. Beide Module sind für kommerzielle und industrielle Temperaturbereiche ausgelegt.

Das Angebot reicht jeweils von der Single-Core-Einstiegsvariante bis hin zum Quad-Core Intel Atom E3845 mit 1,91 GHz und 10 Watt maximaler Leistungsaufnahme. Der eMMC-Treiber unterstützt eine integrierte Wear-Leveling-Funktion für erhöhte Datensicherheit. Die verbesserte Grafik unterstützt DirectX 11, Open GL 3.2, Open CL 1.2 sowie eine hochperformante, flexible Hardware-Dekodierung, mit der sich sogar mehrfach hochauflösende Full-HD-Videos parallel dekodieren lassen. Auflösungen von bis zu 2.560 x 1.600 Pixel (Display Port) und 1.920 x 1.200 Pixel (HDMI) werden im Prozessor nativ unterstützt. Eine Anbindung von bis zu zwei unabhängigen Display-Schnittstellen ist möglich, wobei eine über den 24-Bit-LVDS-Ausgang realisiert wird. Die native USB-3.0-Unterstützung des Moduls sorgt für eine schnelle Datenübertragung bei gleichzeitig geringem Energieverbrauch. Insgesamt sind sechs USB-2.0-Anschlüsse sowie ein USB-3.0-Superspeed-Port vorhanden.

Compamed 2014: Halle 8b, Stand J27

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