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20.02.2017

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Hardwarebeschleunigung für bessere Leistung

Um harte Echtzeit-Steuerungen umsetzen zu können ist es unerlässlich, dass die gewählte MCU verschiedenste Anforderungen latenzfrei umsetzt. Integrierte Algorithmen und Coprozessoren schaffen Abhilfe.

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08.02.2017

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Design und Optimierung eines Pre-Boosters für Automotive-Anwendungen (Teil 3)

Der beim Motorstart entstehende Spannungseinbruch kann mit einem so genannten Pre-Booster vermieden werden – einem Aufwärtswandler, der dem eigentlichen System vorangeschaltet ist.

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08.02.2017

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Design und Optimierung eines Pre-Boosters für Automotive-Anwendungen (Teil 3)

Der beim Motorstart entstehende Spannungseinbruch kann mit einem so genannten Pre-Booster vermieden werden – einem Aufwärtswandler, der dem eigentlichen System vorangeschaltet ist.

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07.02.2017

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Verlängerte Flugzeit und Batterielebensdauer von Quadrocoptern und Industrie-Drohnen

Texas Instruments (TI) kündigte vor kurzem zwei schaltungsbasierte Subsystem-Referenzdesigns an, die Herstellern helfen sollen, die Flugzeit und Batterielebensdauer von Quadrocoptern und anderen nichtmilitärischen Drohnen für Consumer- und Digital-Anwendungen, die zur Auslieferun...

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31.01.2017

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Design und Optimierung eines Pre-Boosters für Automotive-Anwendungen (Teil 2)

Der beim Motorstart entstehende Spannungseinbruch kann mit einem so genannten Pre-Booster vermieden werden – einem Aufwärtswandler, der dem eigentlichen System vorangeschaltet ist.

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31.01.2017

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Design und Optimierung eines Pre-Boosters für Automotive-Anwendungen (Teil 2)

Der beim Motorstart entstehende Spannungseinbruch kann mit einem so genannten Pre-Booster vermieden werden – einem Aufwärtswandler, der dem eigentlichen System vorangeschaltet ist.

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24.01.2017

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Design und Optimierung eines Pre-Boosters für Automotive-Anwendungen (Teil 1)

Der beim Motorstart entstehende Spannungseinbruch kann mit einem so genannten Pre-Booster vermieden werden – einem Aufwärtswandler, der dem eigentlichen System vorangeschaltet ist.

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24.01.2017

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Design und Optimierung eines Pre-Boosters für Automotive-Anwendungen (Teil 1)

Der beim Motorstart entstehende Spannungseinbruch kann mit einem so genannten Pre-Booster vermieden werden – einem Aufwärtswandler, der dem eigentlichen System vorangeschaltet ist.

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20.01.2017

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SimpleLink Wireless-MCUs jetzt Bluetooth-5-fähig

Texas Instruments wertet sein Bluetooth-Low-Energy-Portfolio durch mehr verfügbaren Speicher, Bluetooth-5-Kompatibilität und Automotive-Qualifikation auf. Die zwei neuen Bausteine der SimpleLink-Reihe enthalten einen ARM Cortex-M3-basierten Mikrocontroller, automatisches Power Ma...

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28.12.2016

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So kann mit programmierbarem SoC bei Ethercat gespart werden

Programmierbare SoC-Bausteine (System-on-Chip) sollen Ethercat weiter im Markt vorantreiben. Denn die Bausteine sollen eine deutliche Kosteneinsparung gegenüber der hardwareintensiven Architektur von Ethercat-Netzwerken erzielen.

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27.12.2016

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So kann mit programmierbarem SoC bei Ethercat gespart werden

Programmierbare SoC-Bausteine (System-on-Chip) sollen Ethercat weiter im Markt vorantreiben. Denn die Bausteine sollen eine deutliche Kosteneinsparung gegenüber der hardwareintensiven Architektur von Ethercat-Netzwerken erzielen.

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19.12.2016

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Einfacheres Power Management für Mikrocontroller-basierte IoT-Knoten

Sensoren und Aktoren machen Power Management zur kritischen Komponente in IoT-Anwendungen. In Mikrocontroller verbaute Features erleichtern das Design – sofern auch die Software dem Entwickler beisteht.

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15.12.2016

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Einfacheres Power Management für Mikrocontroller-basierte IoT-Knoten

Sensoren und Aktoren machen Power Management zur kritischen Komponente in IoT-Anwendungen. In Mikrocontroller verbaute Features erleichtern das Design – sofern auch die Software dem Entwickler beisteht.

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05.12.2016

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Daimler stellt intelligente Scheinwerfer vor

Ein LED-Autolicht mit nochmals mehr Ausleuchtung und kommunikativen Fähigkeiten? Aktuelle LED-Lichter markieren nicht das Ende der Entwicklung. Daimler stellt mit seinem „Digital Light“ die nächste Entwicklungsstufe der Lichttechnik vor.

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02.12.2016

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Daimler stellt intelligente Scheinwerfer vor

Ein LED-Autolicht mit nochmals mehr Ausleuchtung und kommunikativen Fähigkeiten? Aktuelle LED-Lichter markieren nicht das Ende der Entwicklung. Daimler stellt mit seinem „Digital Light“ die nächste Entwicklungsstufe der Lichttechnik vor.

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01.12.2016

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Wie man sychronen Buck-Wandlern das Stören abgewöhnt

Störaussendungen von synchronen Buck-Wandlern entstehen durch steile Spannungs- und Stromflanken während harter Schaltvorgänge. Parasitäre Induktivitäten tragen viel zur Verbreitung bei.

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10.11.2016

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16-Bit-Mikrocontroller mit Unified Memory

Texas Instruments baut sein Angebot an äußerst sparsamen FRAM-Mikrocontrollern der MSP430-Reihe durch zwei Low-Power-Familien aus, die sich an eine Vielzahl von Sensor- und Mess-Anwendungen richten.

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26.10.2016

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Bausteine für USB Typ C und PD verbessern Stromversorgung und Datenübertragung

Texas Instruments hat fünf neue Bausteine für USB Typ C und Power Delivery (PD) vorgestellt, mit denen USB Typ-C-Elektronik mit höherer Signalqualität und verbessertem Schutz vor Beschädigungen des Systems ausgestattet werden können.

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30.09.2016

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Mikrocontroller-Differenzierung durch innovative Peripherals (Teil 2 von 2)

Im zweiten Teil unseres Artikels zeigen wir, wie Sie mit integrierten digitalen Helfern, wie Realtime-CLA, arithmetischen TMU-, VCU-oder Programmable Realtime Unit(PRU)-Co-Prozessoren, in MCUs oder MPUs harte Echtzeit schaffen können, ohne den Hauptprozessor zu belasten.

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29.09.2016

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Referenzdesign für Wearables

Das von Texas Instruments und Densitron entwickelte Reference Design eignet sich für Ingenieure, die eine kompakte und effiziente Lösung für ihre Produktidee suchen.

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28.09.2016

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Mikrocontroller-Differenzierung durch innovative Peripherals (Teil 1 von 2)

UART, SPI oder andere Peripherals findet man in jeder MCU-Architektur. Besonders interessant sind aber Features, die eine tatsächliche Differenzierung darstellen und dem Entwickler vollkommen neue Lösungsansätze bieten. Denn zusätzliche Chips oder ein stetiges Heraufsetzen von Pr...

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16.09.2016

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Designmethoden für die kommende Generation von IoT-Sensoren

Industrielle IoT-Lösungen und Sensornetzwerke setzen hohe Batterielebensdauer und gute Leistung auch bei kurzen Laufzeiten voraus. Das erfordert auf System- und Modulanforderungen abgestimmte Designs.

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15.09.2016

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Designmethoden für die kommende Generation von IoT-Sensoren

Industrielle IoT-Lösungen und Sensornetzwerke setzen hohe Batterielebensdauer und gute Leistung auch bei kurzen Laufzeiten voraus. Das erfordert auf System- und Modulanforderungen abgestimmte Designs.

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14.09.2016

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Ultra-Low Power Dual-Band Wireless MCU

Texas Instruments präsentiert die Wireless-MCU CC1350. Die für Sub-1 GHz und Bluetooth Low Energy geeignete Single-Chip-Lösung von TI ermöglicht die Überwachung von IoT-Netzwerken in einer Reichweite von 20 Kilometern mit einem Handheld-Gerät.

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22.08.2016

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Lineare Entzerrung in Multi-Gigabit-Systemen

Die lineare Entzerrung ist wichtig für die Aufbereitung schneller Signale. Sie gewährleistet einen robusten und fehlerfreien Betrieb bei seriellen Protokollen wie 10GbE, PCIe und SAS.

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22.08.2016

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Lineare Entzerrung in Multi-Gigabit-Systemen

Die lineare Entzerrung ist wichtig für die Aufbereitung schneller Signale. Sie gewährleistet einen robusten und fehlerfreien Betrieb bei seriellen Protokollen wie 10GbE, PCIe und SAS.

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18.08.2016

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Buck-Wandler für intelligente Feldsensor-Applikationen

Intelligente Feldsensor-Applikationen stellen hohe Anforderungen an eine Stromversorgung, da die vom Sensor kommenden Signale möglichst ungestört übertragen werden sollen.

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01.08.2016

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Vier Technologie-Trends, auf die man 2016 achten sollte

Smart Power und Hochvolt-Schaltungen, Industrie 4.0, Semi-autonome Systeme und die Mobilfunk-Infrastruktur treiben im Jahr 2016 die Innovationen in der Halbleiterindustrie voran.

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19.07.2016

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Vier Technologie-Trends, auf die man 2016 achten sollte

Smart Power und Hochvolt-Schaltungen, Industrie 4.0, Semi-autonome Systeme und die Mobilfunk-Infrastruktur treiben im Jahr 2016 die Innovationen in der Halbleiterindustrie voran.

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19.07.2016

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Vier Technologie-Trends, auf die man 2016 achten sollte

Smart Power und Hochvolt-Schaltungen, Industrie 4.0, Semi-autonome Systeme und die Mobilfunk-Infrastruktur treiben im Jahr 2016 die Innovationen in der Halbleiterindustrie voran.

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13.07.2016

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Entwicklungs-Kit für Sprachfernbedienungen

Die Lösungen für Sprachfernbedingungen von bietet Texas Instruments beruhen auf Bluetooth Low Energy, ZigBee, RF4CE oder Multi-Standard-Konnektivität.

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14.06.2016

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Intelligente Verstärker – alles dreht sich um die Bässe

Intelligente Verstärker ergeben verglichen zu herkömmlichen Klasse-D-Verstärkern eine deutlich aufgewertete Audio-Lösung, weil sie den Lautsprecher kontrolliert ausreizen.

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03.05.2016

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Die Analogtechnik ist tot – es lebe die Analogtechnik

Mit der Entwicklung des Siliziumtransistors und des integrierten Schaltkreises stieg Texas Instruments in die Halbleiterindustrie ein. Die Analogtechnik spielte im Unternehmen immer eine maßgebliche Rolle.

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03.05.2016

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Die Analogtechnik ist tot – es lebe die Analogtechnik

Mit der Entwicklung des Siliziumtransistors und des integrierten Schaltkreises stieg Texas Instruments in die Halbleiterindustrie ein. Die Analogtechnik spielte im Unternehmen immer eine maßgebliche Rolle.

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25.04.2016

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Stromspitzen beim Nulldurchgang in PFC-Schaltungen eindämmen

Zur Leistungsfaktorkorrektur in Netzteilen bietet die Totem-Pole-PFC-Schaltung Vorteile. Allerdings muss man die Spannungsspitzen beim Nulldurchgang in den Griff bekommen. Hier erfahren Sie, wie das geht.

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22.03.2016

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Mikrocontroller mit Low-Leakage-Transimpedanzverstärker

TI stellt mit dem MSP430FR2311 den weltweit ersten MCU mit integriertem TIA vor. Dank eines geringen Leckstroms, der lediglich 50 pA aufnimmt, lässt sich die Batterielebensdauer von Sensor- und Messanwendungen steigern, bei gleichzeitig geringerem Platzbedarf beim Leiterplattende...

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03.03.2016

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M2.COM strebt einheitlichen Sensorstandard fürs Internet der Dinge an

Advantech, ARM, Bosch Sensortec, Sensirion und Texas Instruments haben eine Arbeitsgemeinschaft zur Schaffung von Sensorstandards im Internet der Dinge gegründet. Unter dem Namen M2.COM soll diese die Schaffung einer standardisierten, offenen und physisch austauschbaren Sensor-Pl...

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29.02.2016

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M2.COM strebt einheitlichen Sensorstandard fürs Internet der Dinge an

Advantech, ARM, Bosch Sensortec, Sensirion und Texas Instruments haben eine Arbeitsgemeinschaft zur Schaffung von Sensorstandards im Internet der Dinge gegründet. Unter dem Namen M2.COM soll diese die Schaffung einer standardisierten, offenen und physisch austauschbaren Sensor-Pl...

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16.02.2016

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Single-Chip-Gateway für industrielle Anwendungen

Internet of Things und Industrie 4.0 fordern von Herstellern, sich mit unterschiedlichen Kommunikationsstandards auseinanderzusetzen. Ein Lösungsansatz am Beispiel der Sitara-Mikroprozessoren.

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16.02.2016

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Die Simulation eines A/D-Wandlers mit IBIS komplettieren

Simulationen von SAR-ADCs sind knifflig, da es noch kein Wandler- Modell gibt, das den kompletten Baustein präzise nachbildet. Hier ist eine Kombination von SPICE-Datei und IBIS-Modell hilfreich.

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